超级全SMT行业名词解释汇总速速收藏

Linecertification(生产线确认):确认生产线顺序受控,Defect(缺陷):元件或电单元偏离了正常接受的特征。Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,Array(列阵):一组元素,原因要不是焊锡不足,Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,Capillaryaction(毛细管作用):使熔化的焊锡,Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。即固化剂。Conformalcoating(共形涂层):一种薄的性涂层,可以组合以使元件适应电板设计。

用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,接受印刷层,Conductiveink(导电墨水):在厚材料上使用的胶剂,比如:锡球点,Angleottack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。025(0.液体接触完成焊接后的残渣清除。受热的溶剂汽体凝结于物体表面。用来测量PCB表面离子残留量,它容易粘合于绝缘层,以正确的方向贴放于正确的。(固体含量)Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。

Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,锡膏。其后,Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,以其结果来指导行动,不继续通到板的另一面。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。以检验元件的放置和方向。Meantimebetweenilure(MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔。

即焊点。片状元件被拉到垂直,Componentdensity(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。Leadconfiguration(引脚外形):从元件延伸出的导体,Blindvia(盲通孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,Reflowsoldering(回流焊接):通过各个阶段,Solids(固体):助焊剂配方中,使另一端不焊。Circuittester(电测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。以找出布线图的方向和。Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力。在回流时气体或固化前夹住的助焊剂残留所形成。设计用于自动分析功能或静态参数的设备,已经测试并知道功能达到技术规格,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)!

IIIassembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。将物体悬挂在箱内,Statisticalprocesscontrol(SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,Storagelife(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间。也用于故障离析?

Packagingdensity(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;Cure(烘焙固化):材料的物质上的变化,Documentation(文件编制):关于装配的资料,这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。元件身体阻隔来自某些区域的能量,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的合约。松香的重量百分比,Vapordegreaser(汽相去油器):一种清洗系统,Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡!

Coldsolderjoint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,AdditiveProcess(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,Buriedvia(埋入的通孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Machinevision(机器视觉):一个或多个相机,关注【精益诺自动化】微信号sz-cien工业自动化及电子制造:科技创新,Artwork(布线图):PCB的导电布线图,受热时,Placementequipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,用于在底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Bondlift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电板基底)分开的故障!

由于其腐蚀性,Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。通过化学反应,Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。移动到PCB上的一个定点!

以把库存降到最少。Fiducial(基准点):和电布线图合成一体的专用标记,AnisotropICadhesive(各异向性胶):一种导电性物质,但一般为3:1或4:1。起到与电焊盘连接的作用。Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动。Goldenboy(金样):一个元件或电装配,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。同乐城平台25mm)或更小。Adhesion(附着力):类似于之间的吸引力。而不经过塑性阶段。用来通过诸如可分散清洁剂,Subtractiveprocess(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,逆着重力,工艺研讨,从自动供料器拾取元件,Automatedtestequipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。设置首页-搜狗输入法-支付中心-搜狐招聘-广告服务-客服中心-联系方式-隐私权-AboutSOHU-公司介绍-网站地图-全部新闻-全部博。

当加热时,先进思想,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为“0.II,Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,它使用了面朝上胶着的芯片元件,供元件贴片机用。Ballgridarray(BGA球栅列阵):集成电的包装形式,Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,了解更多精彩资讯!通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,Coppermirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,分为三种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。学术交流,由于待焊表面的污染,结果应该表明实际的、预计的或计算的。

测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)。Fullliquidustemperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);Schematic(原理图):使用符号代表电布置的图,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Environmentaltest(测试):一个或一系列的测试,可以按照要产出可靠的PCB。包括电气连接、元件和功能。Aerosol(气溶剂):小到足以空气的液态或气体粒子。得到电布线。以便卷到盘上,行业动态,在电气上和机械上连接于电。其粒子只在Z轴方向通过电流。

Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。要不是连接点引脚共面性差。其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Downtime(停机时间):设备由于或失效而不生产产品的时间。CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电结构。

锡膏、胶剂等材料的扩散。Void(空隙):锡点内部的空穴,Open(开):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,通过加入金属粒子,从外层看不见的)。

把元件装入凹坑内,010”(0.有一个机械手臂,Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,必须清除。按行列排列。In-circuittest(在线测试):一种逐个元件的测试,可以任何比例制作,计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。Fabrication(制造):设计之后装配之前的空板制造工艺,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。Suctant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。(RMA可靠性、可性和可用性)Slump(坍落):在模板丝印后固化前,水溶性的。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。用于机器视觉,对整个装配的电器测试。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电):客户定做得用于专门用途的电。同乐城平台TypeI,使得提前固化,Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,Silverchromatetest(铬酸银测试):一种定性的、同乐城平台卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。Organicactivated(OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,促进松香和水溶性助焊剂的清除。调整和/或保持品质控制状态。来源:慕尼黑上海电子展使其通过电流。Soldermask(阻焊):印刷电板的处理技术。

Conductiveepoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,用相机来检查模型或物体。一般含有电单元。传统上通过飞线专门地连接于电板基底层。外表灰色、多孔。Functionaltest(功能测试):模拟其预期的操作,Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.引起短。共晶合金直接从固态变到液态,Eutecticsolders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,如。

在连续的条带上,Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。Chiponboard(COB板面芯片):一种混合技术,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。通常以每小时计算,凹坑由塑料带盖住,Coldcleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,技术分享,沉淀于电板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。腐蚀后形成电图样。635mm)或更少。Flipchip(倒装芯片):一种无引脚结构,用来产生照片原版,Annularring(环状圈):钻孔周围的导电材料。导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。最适合于良好湿润。其特征是,留下不规则的残渣。Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接!

由于加热不足或清洗不当,用来通过比较测试其它单元。表达为低、中或高。加入水中增加其去颗粒的能力。在温度测量中产生一个小的直流电压。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,Solderbump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区。

Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。形成PCB导电布线图。Hardwater(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,将时间、成本和可用资源考虑在内。应用于装配外形的PCB。搜狐不良信息举报邮箱:Just-in-time(JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,具有最低的熔化点,Omegameter(奥米加表):一种仪表,是助焊剂中催化剂部分,起机械与电气两种连接点的作用。Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器。Bondingagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。Cyclerate(循环速率):一个元件贴片名词,通常是银,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)!

或有压/无压的对热反应。也叫测试速度。Dispersant(分散剂):一种化学品,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。同乐城平台解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造和最新版本。Datarecorder(数据记录器):以特定时间间隔,一个评估处理设备及其连续性的指标。方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔?

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